【市场】英特尔等产业巨头加速布局玻璃基板先进封装，红星发展位列相关概念股

据报道，英特尔正评估携手光电显示面板大厂友达，推动以Micro LED与玻璃基板为核心的先进封装技术合作，台积电亦携手供应链厂商共同验证玻璃基板导入先进封装的可行性。

玻璃基板表面平整度高、粗糙度低，翘曲控制能力优于有机基板，可应用于AI算力先进封装、光模块、消费电子等多个领域。随着先进封装和高速光互连需求持续提升，玻璃基板的潜在应用空间有望进一步拓展，A股相关概念股有红星发展等。