【观点】半导体氟材料行业分析凸显昊华科技技术优势

文章深度分析半导体氟材料行业的结构性拐点，指出供给收缩（如3M退出）、需求扩容（AI液冷、先进制程扩产）和国产替代（纯度越高替代空间越大）三大驱动因素。

昊华科技在电子级PTFE领域技术领先，受益于高频通讯新蓝海，5G/6G毫米波基板材料需求增长。同时，文章讨论了投资标的弹性，并提示核心风险如PFAS法规、替代技术突破等。