宝光股份澄清金属化陶瓷业务应用方向

有投资者关注宝光股份金属化陶瓷业务的技术路线及市场拓展潜力，询问公司是否采用LTCC或HTCC工艺，以及有无计划向射频滤波器、天线、芯片封装等广阔领域推广。

公司回复澄清，其金属化陶瓷业务目前为管壳类产品，尚未涉足基板类产品，主要应用于电力电工绝缘方向。