通威入局颗粒硅，知识产权是关键

通威股份计划布局颗粒硅技术，拟建1万吨粒状硅中试线。此举旨在增强棒状硅的竞争优势，并优化成本结构。然而，通威面临技术突破、知识产权壁垒和市场压力等挑战。协鑫科技在颗粒硅领域占据领先地位，且已构筑了较强的知识产权保护体系。