英特尔EMIB成博通封装替代方案利好发展

博通AI ASIC采用的台积电CoWoS技术产能被英伟达大量占用，导致其评估新封装时面临排队被动局面；英特尔EMIB技术的灵活性、成本优势及本土化供应链特点，恰好满足博通下一代架构设计需求，成为可行替代方案。