博通布局前沿光互连技术
2025-12-08
Lightmatter公司致力于开发新型三维共封装光互连技术,以突破传统铜互连的限制,提升人工智能训练系统中的数据传输效率。
该技术可将高速I/O信号引入芯片内部进行电光转换,博通也在开发基于共封装光学技术的快速横向扩展交换机,作为行业创新的参与者之一,寻求在蓬勃发展的AI市场中分得一杯羹。
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该技术可将高速I/O信号引入芯片内部进行电光转换,博通也在开发基于共封装光学技术的快速横向扩展交换机,作为行业创新的参与者之一,寻求在蓬勃发展的AI市场中分得一杯羹。
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