芯升半导体车载TSN芯片突破，国产替代迎机遇

观察者网近日专访了北京芯升半导体科技有限公司总经理徐俊亭，探讨其在国内车载时敏网络(TSN)交换芯片领域的突破。芯升半导体作为国内首个具备车规级TSN交换芯片量产经验的团队，其设计的国产首款车载TSN交换芯片已完成超过100万公里的整车路试验证。

在访谈中，徐俊亭分析了智能汽车对高速、确定性通信网络的迫切需求，并指出时敏网络技术长期被博通等国际巨头垄断。芯升半导体采取差异化竞争策略，不简单替代，而是基于市场需求进行创新，并积极布局下一代车载光纤通信技术。

徐俊亭认为，随着中国汽车产业向底层技术自主转型，对国产智能化半导体的需求快速增长，这为芯升半导体等企业带来了历史性机遇。