新技术路径浮现,或挑战博通现有互联方案
2025-12-28
数据中心互联技术正处于演进关键期,以铜缆和光纤为主的技术路线面临物理瓶颈。文中提及,行业巨头如英伟达和博通已在共封装光收发器技术上投入大量工程资源。
然而,文章分析指出,新兴的毫米波/太赫兹无线电技术在实现处理器间直连,尤其是在与GPU共封装的场景中,可能比博通所采用的光电子技术更具可靠性和制造便利性优势,或对其现有技术路线构成潜在挑战。
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然而,文章分析指出,新兴的毫米波/太赫兹无线电技术在实现处理器间直连,尤其是在与GPU共封装的场景中,可能比博通所采用的光电子技术更具可靠性和制造便利性优势,或对其现有技术路线构成潜在挑战。
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