【经营】时代新材半导体封装新材料打破海外垄断实现国产化

公司半导体封装新材料聚焦高端聚酰亚胺材料，主要用于IGBT、IGCT等功率半导体封装领域。

该赛道技术壁垒高，全球市场长期受海外少数寡头垄断，国内具备规模化量产能力的企业较少。

公司凭借自主核心专利建成中试产线，已打通材料研制——模块封装——器件验证全链条，实现国产化闭环，在功率半导体封装领域成功打破海外垄断，保障产业链自主可控。