贵研铂业:公司目前应用于半导体领域的包括蒸发金、键合金丝、贵金属溅射靶材多种规格产品,用于芯片制造、封装领域
2025-01-13
贵研铂业在交易所官方互动平台回应投资者提问,确认公司产品如蒸发金、键合金丝及贵金属溅射靶材已应用于半导体领域的芯片制造与封装,表明公司在半导体行业有实际应用。
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