【经营】贵研铂业介绍半导体材料业务细分领域与未来方向

有投资者在互动平台询问公司半导体材料细分领域及产能，公司回复称，贵研半导体全资子公司主营半导体芯片制造用镀膜材料及封装用键合材料，具体包括高纯金及合金、铂、钌、银等蒸发材料和溅射靶材，以及键合金丝、银合金键合丝、镀钯铜丝、键合铜丝等。

公司表示，未来将继续坚持半导体行业用贵金属材料主业，不断提升一站式服务能力，努力成长为半导体行业金属材料科技型龙头企业。