【经营】贵研铂业半导体材料产品已通过多家芯片制造和封装企业认证

公司今日在互动平台表示，键合丝、靶材、蒸镀材料产品已通过多家半导体芯片制造和封装企业认证，拥有相对稳定的客户群。

公司近年来已实现进口替代的代表性产品包括水花金和键合金丝，但产销量及营收在公司整体占比很小，不会对公司经营业绩产生大的影响。

公司该业务板块与海外客户的合作正在积极探索和推进中，截至目前产品没有使用于HBM及华为韬定律相关方面。