士兰微SiC技术再突破，2025年量产在即

士兰微在SiC芯片技术上取得新进展，第Ⅳ代SiC芯片与模块已送客户评测，预计2025年量产。公司6寸SiC芯片产能已达月产9000片，电动汽车主电机驱动模块累计出货5万只。8寸SiC生产线预计2025年底通线，以抢占2026年车用SiC市场。公司强调政策支持及新能源、算力等下游需求增长，将持续投入第三代半导体领域。