碳化硅产业迎爆发期，士兰微加速布局抢占功率器件市场高地

碳化硅作为第三代半导体材料，在新能源、5G等领域应用广泛。其产业链包括上游衬底、外延，中游器件制造，下游新能源汽车等应用。2024年全球碳化硅衬底市场规模达92亿元，外延片销量98.99万片，功率器件市场规模26亿美元。国内厂商如士兰微、斯达半导等加速布局碳化硅功率器件项目，市场占有率快速提升。新能源汽车是碳化硅最大应用领域（占比73.1%），中国新能源汽车产销持续增长，2025年充电桩市场规模预计达595亿元。