士兰微再获半导体封装技术专利，研发投入持续加码创新

士兰微（600460）获得实用新型专利授权，专利名称为“半导体器件的封装结构”，授权日2025年5月9日。该专利涉及封装结构设计，旨在保护光电芯片并提升封装效率。今年以来公司新增专利32项，同比增14.29%，2024年研发费用达10.34亿元，同比增19.76%。