功率半导体黄金赛道：第三代材料加速渗透，士兰微国产替代迎来机遇

金元证券报告显示，全球功率半导体市场短期承压，2023-2024年功率分立器件及模块市场规模从357亿美元萎缩至323亿美元，但长期受益于第三代半导体（如SiC）渗透加速，预计2024-2029年复合增长率达8.43%。中国作为全球最大消费市场，2023年规模1519亿元，2024年预计增长至1752亿元。新能源车、AI数据中心推动功率半导体需求，但车规级领域仍由英飞凌等外企主导，国内厂商替代空间大。报告特别提及士兰微为建议关注标的，受益于国产替代与SiC技术突破。