碳化硅渗透加速 国产替代迎黄金窗口——士兰微抢占高压功率赛道

Omdia数据显示，2024年全球功率分立器件及模块市场规模将萎缩至323亿美元，但2024-2029年预计以8.43%复合增长率回升至795.3亿美元。中国作为全球最大消费市场，2024年国内功率半导体规模将达1752.55亿元。第三代半导体材料渗透加速，碳化硅（SiC）在新能源车、AI数据中心等高压场景需求爆发，国内6英寸外延片产能2019-2023年复合增长52.8%，8英寸产能预计2028年达103万片。士兰微等国内厂商在碳化硅领域具备替代外企（如英飞凌）的市场空间，但面临技术门槛和产能爬坡挑战。