碳化硅渗透加速 士兰微等功率半导体龙头迎增长机遇

国信证券报告显示，我国新能源汽车功率200kW以上主驱占比从2022年9%提升至2025年1-5月25%，电驱最高峰值功率升至580kW。士兰微作为主驱IGBT模块头部厂商，与芯联集成、时代电气、斯达半导形成领先优势，海外厂商份额下降。2025年1-5月新能源车上险乘用车中SiC MOSFET渗透率18.6%，800V车型碳化硅渗透率达76%。分析师建议关注士兰微等企业在碳化硅器件、新工艺及海外市场拓展机会。