物联网芯片上游材料与设备市场持续扩张，利好士兰微（600460）等半导体企业

前瞻产业研究院分析指出，2023年中国大陆半导体材料市场规模达131亿美元，2024年预计增长至142亿美元；半导体硅片市场规模2024年将突破20亿美元。中国大陆半导体设备市场连续四年全球第一，2024年销售额预计达496亿美元，同比增长35%。薄膜沉积设备2024年市场规模预计达774亿元。士兰微（600460）作为物联网芯片行业上市公司之一，受益于上游材料和设备市场的持续扩张。