厦门最大碳化硅项目首台设备提前搬入 士兰微产能扩张加速第三代半导体布局

厦门士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目（一期）首台设备于6月26日提前搬入，该项目是福建省及厦门市重点建设项目，总投资70亿元，预计2025年底初步通线，2028年形成年产42万片产能。项目建成后将极大提升士兰微碳化硅芯片制造能力，推动厦门市第三代半导体产业发展。2024年5月公司已联合其他投资方增资41.5亿元，项目分两期建设，最终产能可达6万片/月。