士兰微：杭州士兰微电子股份有限公司关于2025年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告的公告

杭州士兰微电子股份有限公司发布了2025年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告。报告显示，公司2023年向特定对象发行股票募集资金净额为491,306.11万元，主要用于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期）及补充流动资金。截至2025年6月30日，已累计投入募集资金286,207.50万元，实际结余募集资金107,730.42万元。部分项目因资金到位时间、行业发展和市场竞争等原因有所延期，但整体符合公司战略规划。