士兰微投200亿建高端芯片线获厦门国资支持

2025年10月19日晚间，士兰微公告与厦门市人民政府等签署12英寸高端模拟集成电路芯片生产线战略合作协议，并拟联合厦门半导体、新翼科技等向子公司士兰集华增资51亿元。项目总投资200亿元分两期，规划月产能4.5万片，达产后年产54万片，一期预计2027年四季度投产、2030年达产。增资后士兰微持股士兰集华比例降至29.55%，不再合并报表。项目定位高端模拟芯片领域，国内该领域国产化率低成长空间大。士兰微2025半年报营收同比增20.14%，归母净利润扭亏为盈。