士兰微联手厦门投200亿建12英寸芯片线

2025-10-20

10月18日士兰微与厦门市政府及海沧区政府签12英寸高端模拟芯片生产线协议；士兰集华拟获增资51亿，士兰微合计认缴15亿；增资后持股降至29.55%不再合并报表；项目总投200亿分两期，一期2025四季度开工2027通线；去年8英寸SiC项目一期将四季度通线

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