士兰微豪掷200亿布局12英寸高端芯片线

2025年10月20日，士兰微公告与厦门市政府及相关企业合作，投资200亿分两期建设12英寸高端模拟芯片生产线，定位高端模拟芯片领域，瞄准新能源汽车等产业需求推进国产替代。一期投资100亿，建成后月产能2万片；二期投资100亿，新增月产能2.5万片。项目采用政企合作模式，士兰微后续将回购股权提升持股比例至70-75%，一期计划2025年底开工，2027年四季度投产。