士兰微联合多方增资51亿建高端芯片产线

士兰微及其全资子公司厦门士兰微联合厦门半导体、新翼科技向子公司士兰集华增资51亿元，其中士兰微方面合计出资15亿元，此次增资主要用于投建12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目。该项目位于厦门海沧区，总投资200亿元分两期实施，一期计划2027年四季度投产，投产后月产能2万片；二期将新增月产能2.5万片，全部达产后月产能达4.5万片，产品瞄准汽车、工业等领域关键芯片。