士兰微8英寸SiC项目一期投片试产

士兰微子公司士兰集宏的8英寸碳化硅功率器件芯片生产线一期已完成设备调试并启动投片试生产。该项目总投资120亿元，一期投资70亿元，搭载士兰微自主研发的第四代SiC芯片技术，与已投产的6英寸产线形成协同格局。一期达产后每月可生产3.5万片8英寸芯片，全部投产后总产能将达72万片/年。项目还将吸引10余家配套企业落户，形成完整产业链，一期预计2026年一季度正式达产。