士兰微坚持IDM模式布局三代半导体

本文分析了国内九家三代半导体相关上市公司的业务运作模式，指出IDM模式（覆盖设计、制造、封装测试）是头部企业的首选，士兰微坚持IDM模式深耕三代半。

士兰明镓已形成月产10,000片6英寸SiC MOSFET芯片产能，士兰集宏8英寸SiC产线预计2025年四季度通线。此外，士兰微的SiC器件已应用于新能源汽车主电机驱动，8英寸硅基GaN产线也已通线，正在推进车规级产品落地。