士兰微推出家电芯片新品 吴美飞详解技术创新

在2025年12月11日于武汉举行的ASTC2025家电科技年会上，士兰微电子IPM产品线总经理吴美飞博士发表了主题演讲，介绍了公司为解决市场需求而推出的高集成度IPM创新产品——T46模块。

该产品采用压机和风机二合一的驱动方案，内置两个功率模块并采用全塑封形式，使封装体积减小13%，PCB占板面积减小20%以上。针对不同功率需求，产品通过调整功率器件（如采用IGBTFRD、RC-IGBT或SiC MOS）和散热方案（风冷或冷媒散热），在保证结温要求的同时提升了极限能力并降低了成本。

吴美飞博士在分享中阐述了公司在家电市场的发展理念，即围绕“多、快、好、省”提供从硬件到软件的系统解决方案，并强调了公司IDM模式在实现快速协同创新方面的优势。