士兰微拟申请15亿元政策性借款助力芯片项目

士兰微于2025年12月19日晚间公告，为保障"12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目一期"的顺利实施，公司拟向国家开发银行全资子公司国开新型政策性金融工具有限公司申请不超过15亿元的新型政策性金融工具借款，期限不超过15年，利率不超过五年期LPR。

该项借款仅限通过向项目公司厦门士兰集华微电子有限公司注资的形式用于该项目的资本金，且本次借款无需提供担保。