士兰微12英寸高端模拟芯片产线备案获批
2025-12-22
士兰微公告,士兰集华“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目(一期)”已于近日取得《厦门市企业投资项目备案证明(内资)》。
根据公告,该项目计划投资100亿元,产品定位为高端模拟集成电路芯片,建成后将形成月产能2万片,并计划于2025年底前正式开工,2027年四季度通线投产。
作为国内少数坚持IDM模式的企业,士兰集华此次布局的核心价值在于填补国内高端模拟芯片对应的12英寸晶圆制造产能缺口,通过大尺寸晶圆的规模效应提升制造效率、降低单位成本。
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根据公告,该项目计划投资100亿元,产品定位为高端模拟集成电路芯片,建成后将形成月产能2万片,并计划于2025年底前正式开工,2027年四季度通线投产。
作为国内少数坚持IDM模式的企业,士兰集华此次布局的核心价值在于填补国内高端模拟芯片对应的12英寸晶圆制造产能缺口,通过大尺寸晶圆的规模效应提升制造效率、降低单位成本。
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