头豹报告：封装设备行业迎窗口期，士兰微列第二梯队

头豹研究院发布《封装设备行业词条报告》，指出在AI大模型训练、高性能计算和先进制程持续推进的背景下，半导体产业关注焦点正加速向封装环节转移，先进封装需求明显提速。

报告显示，封装设备行业市场规模持续快速增长，预计2024-2028年期间年复合增长率达31.00%。在行业竞争格局中，士兰微被列为第二梯队公司。报告强调，国产替代与下游需求共振之下，中国封装设备行业正迎来重要窗口期，加速国产封装设备在中高端场景中的渗透。