士兰微200亿芯片项目快速开工填补国内空白

士兰微电子旗下士兰集华投资的12英寸高端模拟集成电路芯片制造项目于2025年12月29日实现“拿地即开工”，项目推进迅速。

该项目总投资200亿元，分两期建设，预计年产54万片12英寸模拟芯片，将有效填补国内汽车电子、工业控制等领域高端模拟芯片的供给短板，对提升我国集成电路产业自主可控能力意义重大。