士兰微双线里程碑：碳化硅通线、高端模拟芯片项目开工

士兰微在厦门举行8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线通线仪式，该产线是公司自主研发且规模化量产的8英寸碳化硅芯片生产线，成功突破多项核心工艺难题，标志着公司在第三代半导体领域实现从技术突破到规模化交付的关键跨越。

该产线总投资120亿元，一期设计产能每年42万片晶圆，全部达产后将形成年产72万片晶圆的生产能力，重点服务新能源电动汽车、光伏、储能等应用场景。

同时，12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目开工，项目总投资200亿元，分两期实施，达产后将合计实现月产能4.5万片（年产54万片），有利于加快高端模拟芯片的国产化替代，提高公司的国际竞争力。