【观点】具身智能硬件趋势与士兰微技术分析

2026年具身智能产业从实验室炫技转向量产博弈，硬件短板成为关键挑战。内容分析了边缘算力重构、功率半导体集成、连接器可靠性与电源管理等技术方案。

其中，士兰微的SDM系列智能功率模块通过高度集成，简化机器人伺服系统设计，提升可靠性，展示公司在功率半导体领域的技术实力。

整体观点认为，供应链每个环节的工艺水平将直接影响人形机器人量产质量，慕尼黑上海电子展2026年7月举办为行业提供观察平台。