【观点】中国芯片出口暴增背后的产业升级与士兰微机遇

2026年3月，中国集成电路出口额同比暴涨72.6%，平均单价上涨52%，显示产业正从低端代工向高附加值供应商转型。

背后驱动因素包括存储芯片价格周期、AI外围芯片的全球替代，以及成熟制程产能扩张。

具体到目标股票士兰微，其IGBT和碳化硅模块已凭借成本优势打入欧洲传统车企供应链，体现了中国半导体在新能源汽车领域的渗透力。