【观点】芯片出口暴涨，士兰微车规级IGBT突破

新华财经分析显示，2026年开年中国芯片出口金额同比暴涨72.6%，标志着行业增长逻辑由规模驱动转向价值驱动。

士兰微在车规级IGBT、MCU等细分领域实现技术突破，已深度嵌入全球汽车与工业制造供应链。

短期看，全球存储涨价周期和AI算力需求将支撑芯片出口高景气；中长期看，AI、物联网、汽车电子为行业打开成长空间，中国半导体出海红利持续释放。