【观点】功率芯片行业迎双重窗口期，士兰微碳化硅产线进展

在全球能源结构转型和AI算力需求爆发的驱动下，功率芯片行业正从硅基器件向第三代半导体加速切换，迎来国产替代渗透率提升与技术升级的双重窗口期。政策端，2026年3月国家《'十五五'规划纲要》将宽禁带半导体列为新产业核心方向，推动产业化发展。需求端，新能源汽车和AI数据中心对高效能功率芯片需求激增。

供给端，国产化进程提速，士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片生产线于2026年1月正式通线，一期达产后可形成年产42万片的生产能力，本土IDM格局初现，功率半导体国产化从'能替代'走向'规模切换'。