【观点】中研普华报告分析SiC行业趋势，士兰微等IDM厂商具优势

中研普华于2026年5月22日发布《2026-2030年中国SiC功率器件行业全景调研与发展趋势预测研究报告》，深度分析第三代半导体产业发展。报告指出，2026-2030年是中国SiC功率器件行业从“技术跟随”向“全球并跑”跨越的关键五年，IDM（集成器件制造）模式将成为主流竞争形态。传统功率半导体IDM厂商如士兰微，凭借现有制造平台和客户渠道，在切入SiC领域时具有竞争优势，未来行业在新能源汽车、光伏储能等应用场景需求爆发，将驱动产业链规模增长。