士兰8英寸SiC项目即将封顶，年产72万片

士兰微子公司士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目完成钢桁架梁吊装，预计2025年一季度封顶。该项目分两期建设，总投资约120亿元，建成后年产72万片SiC功率器件芯片。此消息表明士兰微在碳化硅领域的布局取得重要进展。