台积电限制大陆IC设计流片封装，国产替代有望加速

台积电配合美国BIS对中国大陆半导体进行制裁，要求16/14纳米及以下相关产品在特定封装厂进行封装，并提交认证签署副本，否则将暂停发货。这可能导致中国大陆IC设计公司交货延迟、成本增加和技术保密性受影响。长期来看，可能加速中国大陆半导体产业链国产替代的步伐，中芯国际等本土企业有望获得更多机会。