总投资120亿元，士兰集宏8英寸碳化硅项目封顶

士兰微电子旗下厦门士兰集宏半导体有限公司的8英寸碳化硅（SiC）功率器件芯片制造生产线项目正式全面封顶，总投资120亿元，分两期建设。一期投资70亿元，预计2025年四季度初步通线，2026年一季度试生产，达产后年产能42万片8英寸SiC芯片。二期投产后总产能将提升至72万片/年。项目主要服务于新能源汽车主驱逆变器、光伏逆变器、智能电网等领域，全面达产后预计年产值超120亿元，满足国内40%以上的车规级SiC芯片需求，并带动上下游产业链发展。