亨通光电9月19日融资余额增10.37% 融券降17.15%

亨通光电公布的最新两融数据显示，公司9月19日融资余额为22.44亿元，较前一日增加2.11亿元，增幅10.37%，当前融资余额占流通市值比例为4.01%；该股最近5个交易日融资余额累计增加11.15%。融券方面，9月19日融券余额为48.73万股，较前一日减少10.09万股，降幅17.15%，当前融券余额占流通股比例为0.02%；最近5个交易日融券余额累计增加56.23%。