【观点】光互联与PCB技术革新驱动算力革命

舆情内容分析了光互联和PCB行业的技术革新与市场趋势。CPO技术产业化加速推进，英伟达、台积电等头部厂商布局，国内产业链同步跟进，如亨通光电联合发起的星钥光子硅光项目在苏州开工，建设全国首条8英寸90nm硅光芯片量产线。

OCS光路交换技术获政策支持，市场预计高速增长，从AI网络向更广场景扩展。

PCB行业进入高端扩产周期，龙头公司聚焦高多层板等AI刚需品类，英伟达Rubin Ultra架构有望催化2027年新需求，推动行业升级。