【重大】工信部印发人工智能+信息通信意见，明确支持光电共封装器件研发

工信部印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》，其中明确提出加强高速光电芯片、光电共封装器件等技术和产品研发验证，开展光电混合组网技术试验，加速技术方案成熟。

该政策直接利好光通信产业链，亨通光电作为行业龙头有望受益于政策推动的技术突破与产业化进程。