【观点】亨通光电发力CPO,推出高速硅光模块参与全球竞争
中研网
2026-06-18
2026年被视为CPO商用元年,该技术是应对AI算力带宽和功耗瓶颈的关键方案。
国内厂商中,亨通光电已推出从400G到1.6T的硅光模块,全面参与CPO市场竞争,分析师认为中国企业在该环节具备全球竞争力。
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国内厂商中,亨通光电已推出从400G到1.6T的硅光模块,全面参与CPO市场竞争,分析师认为中国企业在该环节具备全球竞争力。
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