【观点】英伟达宣告CPO量产,光互连价值量向上游迁移,国内卡位偏中低端
DEEPTOPIC · 深度研究
2026-08-04
2026年8月英伟达副总裁宣告CPO(共同封装光学)步入量产,相关交换机已交付客户并完成自部署,英伟达预计2026年AI工厂将大量导入该方案,行业整体预计2027年实现规模化量产。当前光互连的价值量正从传统可插拔光模块向上游光引擎、激光光源、先进封装等环节迁移,亨通光电作为CPO相关主题基金的重仓标的,有望受益于行业长期增长预期,但CPO当前仍存在光引擎系统综合良率不足20%、先进封装产能紧缺、高端光芯片国产化率极低等风险,国内厂商仅能卡位中低价值环节,相关概念与实际业绩落地间存在明显差距。
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