【观点】AI硬件加速行情可期，MLCC产业链受资金聚焦

该文章分析了A股AI硬件板块的反弹逻辑与未来展望。核心观点是，在海外龙头（如闪迪）业绩向好与股价突破的带动下，A股存储芯片、光通信、MLCC等硬科技板块正经历一轮强势修复。主力资金方向明确，亨通光电、太辰光等个股表现活跃。文章重点聚焦于MLCC（多层陶瓷片式电容器）作为AI产业链的关键环节，正受到产业需求（AI服务器“量质双升”）、涨价（三星电机8月提价30%）及业绩驱动（如博杰股份上半年业绩大增）等多重因素催化，板块涨幅已近20%，产业链各环节公司获得资金加码。作者认为，这些因素共同为相关板块在8月中下旬走出新的加速行情提供了支撑。

文章判断A股存储芯片、光通信及MLCC等AI硬件板块是当前主力资金进攻的核心方向，尤其看好MLCC在AI驱动下的供需改善与涨价逻辑，认为板块具备继续走强的动能。