AI芯片龙头提出“突破性”架构 整合CPO技术 有望促进多环节需求

美国芯片大厂Marvell宣布在定制AI加速器架构上取得突破，整合CPO技术，大幅提升服务器性能。这一架构将XPU、HBM及其他芯片组与3D SiPho硅光引擎集成在同一基板上，实现更快的数据传输速率和更长的传输距离。Marvell及其他厂商如台积电、博通等正在推进CPO技术的发展。开源证券报告指出，CPO有望带动多个相关需求增长，但仍处于产业化初期，需产业链协同推进。烽火通信作为交换机及交换芯片供应商之一被提及。