1.21亿豪购半导体企业!三佳科技要搞大事了?
2025-06-10
三佳科技于2025年6月6日公告,拟以1.21亿元现金收购众合半导体51%股权。标的公司前身为安徽大华半导体,主营半导体封装设备研发生产,产品涵盖全自动塑封系统等核心设备。收购旨在拓展半导体智能装备领域布局,预计将带来新增业务增长点并提升市场竞争力。
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