三佳科技拟收购半导体公司股权 加码先进封装业务
2025-06-21
三佳科技于2025年6月17日发布公告,拟以现金收购安徽众合半导体科技有限公司51%股权,旨在提升半导体封装领域市场占有率和核心竞争力。
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